低濕濕熱試驗(yàn)箱檢測(cè)芯片性能設(shè)備

簡要描述：低濕濕熱試驗(yàn)箱檢測(cè)芯片性能設(shè)備
用于同時(shí)需大量的或大型的對(duì)電子、汽車、橡膠、塑膠、航太科技科技及通信器材或大型等產(chǎn)品進(jìn)行溫濕度環(huán)境測(cè)試。從而判斷產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性能等參數(shù)是否合格。將提供給您預(yù)測(cè)和改進(jìn)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的依據(jù)。

產(chǎn)品型號(hào)： THB-1000PF

所屬分類：高低溫濕熱試驗(yàn)箱

更新時(shí)間：2025-05-21

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

低濕濕熱試驗(yàn)箱檢測(cè)芯片性能設(shè)備

主要用于大型工業(yè)設(shè)備、車用電子產(chǎn)品等進(jìn)行批量產(chǎn)品放入，進(jìn)行復(fù)雜高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)。仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

容積、尺寸和重量
標(biāo)稱內(nèi)容積	1000L
內(nèi)型尺寸	W1000H1000D1000mm
外型尺寸	W1260H1900D1920mm
重量	約125㎏

性能
測(cè)試環(huán)境條件測(cè)試方法	環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下 GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備。
溫度范圍	-40℃→+150℃（可任意設(shè)定）
濕度范圍	20%RH→98%RH （可任意設(shè)定）
溫度波動(dòng)度	±0.5℃
濕度波動(dòng)度	±2.5%
溫度偏差	±2℃
濕度偏差	±3%RH
升溫時(shí)間	+20℃→+150℃ 約35 min (非線性空載下,升溫速率約3.5℃/min)